全自动单 /双面接近式曝光机，兼容方形片光刻   4-12寸晶圆单、双面曝光机   灵活多选定制

主要应用：MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体、  晶圆级先进封装、（TSV）等领域。

wafer 8”专用机型：HS-6200   （6-8寸全自动曝光机兼容型）

把涂有光刻胶的晶圆与掩膜重叠，专用显微镜和X・Y・θ，实现多层曝光时的自动对位，

对位台。自动进行基板调整、对位、曝光、传送。

主要特点：

◆ 采用自动平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。

◆ 利用独自的高速图像处理技术,实现高精度的对位。

◆ 利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。

◆ 利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接触。

◆ 通过Wafer的背面机械手真空吸着方式,实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。

规格参数