您当前的所在位置是:首页 > 新闻资讯
海思接触式全自动光刻系统技术能力
发布时间:2020-04-10
浏览:3369
基于市场需求和研发技术积累,海思科技2018年成功推出和交付全自动Mask Aligner光刻机设备,此款设备目前已在数家上市半导体公司通过验收并长期稳定运行,其优异的性能表现,获得客户一致好评,已实现批量出货。
全自动光刻机4/6寸兼容型
全自动单 /双面接近式曝光机,兼容方形片光刻 4-12寸晶圆单、双面曝光机 灵活多选定制
主要应用:MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体、 晶圆级先进封装、(TSV)等领域。
wafer 6”专用机型:HS-6100 (100-150mm 全自动曝光机兼容型)
把涂有光刻胶的晶圆与掩膜重叠,专用显微镜和X・Y・θ,实现多层曝光时的自动对位,
对位台。自动进行基板调整、对位、曝光、传送。
主要特点:
◆ 采用自动平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。
◆ 利用独自的高速图像处理技术,实现高精度的对位。
◆ 利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。
◆ 利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接触。
◆ 通过Wafer的背面机械手真空吸着方式,实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。
规格参数